Biến Nintendo Wii Cũ Thành Máy Chủ Web: Thú Vị Hơn Cả Hiệu Quả

Bạn có bao giờ nghĩ đến việc biến chiếc máy chơi game Nintendo Wii cũ kỹ thành một máy chủ web thực thụ? Alex Haydock đã làm được điều đó với blog "Infected Systems" của mình!

Trung Quốc siết chặt xuất khẩu vật liệu quan trọng: Ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn và lưu trữ

Trung Quốc vừa công bố các quy định mới về xuất khẩu đối với các vật liệu chứa scandium và dysprosium, hai thành phần quan trọng trong các ứng dụng sóng vô tuyến (RF) và lưu trữ dữ liệu. Điều này có thể gây ảnh hưởng đến các công ty lớn trong ngành như Broadcom, Qualcomm, TSMC, Samsung, Seagate và Western Digital.

Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Intel Khai Tử Tản Nhiệt RS1: Kết Thúc Một Huyền Thoại

Intel vừa chính thức ngừng sản xuất tản nhiệt RS1, mẫu tản nhiệt cơ bản nhất trong ba dòng tản nhiệt đi kèm CPU của hãng. Ra mắt cùng với thế hệ CPU Alder Lake thứ 12 vào năm 2021, RS1 có thiết kế hoàn toàn bằng nhôm, với một lớp vỏ nhựa bên ngoài, cao chỉ 47mm và nặng khoảng 260 gram. Đây thực chất là phiên bản nâng cấp của tản nhiệt cũ của Intel, với thiết kế tản nhiệt tối ưu hơn và quạt năm cánh lớn hơn, có khả năng làm mát các chip 65W.

Chơi Hogwarts Legacy trên Switch: Trải nghiệm đáng kinh ngạc

Từ khi Hogwarts Legacy ra mắt đầu năm nay, một trong những câu hỏi lớn nhất còn tồn đọng là phiên bản Switch sắp tới. Hogwarts Legacy là một trò chơi thế giới mở có đồ họa được trau chuốt khá tham vọng, vì vậy nó dường như không thể hoạt động trên Switch khiêm tốn. Vâng, Hogwarts cuối cùng đã cập bến máy chơi game cầm tay của Nintendo hôm nay, và kết quả không tệ. Tất nhiên, nó không được trau chuốt như trên PC, Xbox Series X hoặc PS5, nhưng nó không tệ nếu xét đến những hạn chế của Switch.

34 lỗ hổng nghiêm trọng trong trình điều khiển Windows, cho phép kẻ tấn công chiếm quyền điều khiển hoàn toàn thiết bị

Takahiro Hauryama, một nhà nghiên cứu bảo mật cấp cao tại VMware Carbon Black, đã phát hiện và ghi nhận 34 lỗ hổng trong trình điều khiển cho các thiết bị cũ trong Windows Driver Model (WDM) và Windows Driver Framework (WDF). Một số trong những lỗ hổng này thuộc về, nhưng không giới hạn ở, AMD, Intel, Nvidia, Dell và Phoenix Technologies.

Call of Duty: Modern Warfare III đòi hỏi tới 213GB dung lượng lưu trữ trên PC

Call of Duty: Modern Warfare III sẽ là tựa game đòi hỏi dung lượng lưu trữ cao nhất trong series Call of Duty trên PC khi nó được phát hành vào ngày 10 tháng 11 năm 2023, với yêu cầu 213GB dung lượng trống để cài đặt đầy đủ trò chơi. Đây là một con số không nhỏ, đặc biệt là đối với những người sử dụng SSD. Trên thực tế, cả hai yêu cầu hệ thống của trang Steam và yêu cầu hệ thống của Activision đều khuyến nghị sử dụng SSD.

Hexworks phát hành bản vá Lords of the Fallen 1.1.243 với các cải thiện về hiệu suất và giảm mật độ kẻ thù

Theo như đã hứa, Hexworks đã phát hành bản vá Lords of the Fallen 1.1.243 vào thứ Năm vừa qua, với dung lượng khoảng 1GB trên Steam. Bản vá này mang đến một số cải thiện về hiệu suất nhờ sự hợp tác của nhà phát triển với Epic Games.

Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 14 tầm trung không mang lại hiệu suất vượt trội

Tuần này, Intel đã giới thiệu ba bộ xử lý 'Raptor Lake Refresh' Core thế hệ thứ 14 có thể ép xung dành cho những người đam mê. Tuy nhiên, nhiều người sẽ chờ đợi các bộ phận Core thế hệ thứ 14 rẻ hơn, bị khóa, phổ thông sẽ ra mắt sau vài tháng nữa. May mắn thay, leaker nổi tiếng ECSM_Official đã thêm điểm chuẩn của Core i3-14100 và Core i5-14600 tiền sản xuất của Intel vào cơ sở dữ liệu Geekbench 6 (thông qua @Benchleaks), tiết lộ thông số kỹ thuật và hiệu suất của chúng.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Biến Nintendo Wii Cũ Thành Máy Chủ Web: Thú Vị Hơn Cả Hiệu Quả

Bạn có bao giờ nghĩ đến việc biến chiếc máy chơi game Nintendo Wii cũ kỹ thành một máy chủ web thực thụ? Alex Haydock đã làm được điều đó với blog "Infected Systems" của mình!

Trung Quốc siết chặt xuất khẩu vật liệu quan trọng: Ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn và lưu trữ

Trung Quốc vừa công bố các quy định mới về xuất khẩu đối với các vật liệu chứa scandium và dysprosium, hai thành phần quan trọng trong các ứng dụng sóng vô tuyến (RF) và lưu trữ dữ liệu. Điều này có thể gây ảnh hưởng đến các công ty lớn trong ngành như Broadcom, Qualcomm, TSMC, Samsung, Seagate và Western Digital.

Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Intel Khai Tử Tản Nhiệt RS1: Kết Thúc Một Huyền Thoại

Intel vừa chính thức ngừng sản xuất tản nhiệt RS1, mẫu tản nhiệt cơ bản nhất trong ba dòng tản nhiệt đi kèm CPU của hãng. Ra mắt cùng với thế hệ CPU Alder Lake thứ 12 vào năm 2021, RS1 có thiết kế hoàn toàn bằng nhôm, với một lớp vỏ nhựa bên ngoài, cao chỉ 47mm và nặng khoảng 260 gram. Đây thực chất là phiên bản nâng cấp của tản nhiệt cũ của Intel, với thiết kế tản nhiệt tối ưu hơn và quạt năm cánh lớn hơn, có khả năng làm mát các chip 65W.

Chơi Hogwarts Legacy trên Switch: Trải nghiệm đáng kinh ngạc

Từ khi Hogwarts Legacy ra mắt đầu năm nay, một trong những câu hỏi lớn nhất còn tồn đọng là phiên bản Switch sắp tới. Hogwarts Legacy là một trò chơi thế giới mở có đồ họa được trau chuốt khá tham vọng, vì vậy nó dường như không thể hoạt động trên Switch khiêm tốn. Vâng, Hogwarts cuối cùng đã cập bến máy chơi game cầm tay của Nintendo hôm nay, và kết quả không tệ. Tất nhiên, nó không được trau chuốt như trên PC, Xbox Series X hoặc PS5, nhưng nó không tệ nếu xét đến những hạn chế của Switch.

34 lỗ hổng nghiêm trọng trong trình điều khiển Windows, cho phép kẻ tấn công chiếm quyền điều khiển hoàn toàn thiết bị

Takahiro Hauryama, một nhà nghiên cứu bảo mật cấp cao tại VMware Carbon Black, đã phát hiện và ghi nhận 34 lỗ hổng trong trình điều khiển cho các thiết bị cũ trong Windows Driver Model (WDM) và Windows Driver Framework (WDF). Một số trong những lỗ hổng này thuộc về, nhưng không giới hạn ở, AMD, Intel, Nvidia, Dell và Phoenix Technologies.

Call of Duty: Modern Warfare III đòi hỏi tới 213GB dung lượng lưu trữ trên PC

Call of Duty: Modern Warfare III sẽ là tựa game đòi hỏi dung lượng lưu trữ cao nhất trong series Call of Duty trên PC khi nó được phát hành vào ngày 10 tháng 11 năm 2023, với yêu cầu 213GB dung lượng trống để cài đặt đầy đủ trò chơi. Đây là một con số không nhỏ, đặc biệt là đối với những người sử dụng SSD. Trên thực tế, cả hai yêu cầu hệ thống của trang Steam và yêu cầu hệ thống của Activision đều khuyến nghị sử dụng SSD.

Hexworks phát hành bản vá Lords of the Fallen 1.1.243 với các cải thiện về hiệu suất và giảm mật độ kẻ thù

Theo như đã hứa, Hexworks đã phát hành bản vá Lords of the Fallen 1.1.243 vào thứ Năm vừa qua, với dung lượng khoảng 1GB trên Steam. Bản vá này mang đến một số cải thiện về hiệu suất nhờ sự hợp tác của nhà phát triển với Epic Games.

Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 14 tầm trung không mang lại hiệu suất vượt trội

Tuần này, Intel đã giới thiệu ba bộ xử lý 'Raptor Lake Refresh' Core thế hệ thứ 14 có thể ép xung dành cho những người đam mê. Tuy nhiên, nhiều người sẽ chờ đợi các bộ phận Core thế hệ thứ 14 rẻ hơn, bị khóa, phổ thông sẽ ra mắt sau vài tháng nữa. May mắn thay, leaker nổi tiếng ECSM_Official đã thêm điểm chuẩn của Core i3-14100 và Core i5-14600 tiền sản xuất của Intel vào cơ sở dữ liệu Geekbench 6 (thông qua @Benchleaks), tiết lộ thông số kỹ thuật và hiệu suất của chúng.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.